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当天晚间，红板科技、昀冢科技接踵发布对外投资公告。红板科技拟投资不超9亿元拓荒高阶HDI精密电路板坐蓐线智能化矫正方法；昀冢科技拟投资15亿元拓荒高性能多层片式陶瓷电容器MLCC坐蓐方法。
红板科技：拟投资不超9亿元拓荒高阶HDI精密电路板坐蓐线智能化矫正方法
红板科技(603459.SH)公告称，为紧握高端闪现产业发展机遇，进一步优化家具结构，扩充高阶HDI 精密电路板产能，普及公司在高端 PCB 鸿沟的详细竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟投资不逾越9亿元，拓荒高阶HDI精密电路板坐蓐线拓荒升级智能化矫正方法，资金开首为自有及自筹资金。
方法主要坐蓐COB直显HDI电路板等高端家具，拓荒期12个月，瞻望将普及公司在高端PCB鸿沟的竞争力。
昀冢科技：拟投资15亿元拓荒高性能多层片式陶瓷电容器MLCC坐蓐方法
昀冢科技(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业汇集区管委会签署招商公约，投资拓荒高性能多层片式陶瓷电容器坐蓐方法，总投资额15亿元，分两期扩充。
方法首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金永别增资4.5亿元、3亿元；第二期投资瞻望7.5亿元，将鸠合首期运营情况另行投资。方法旨在扩大MLCC产能，空隙阛阓需求，但存在资金到位、时间认证及产能开释等风险。该事项尚需提交鼓动会审议。
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